電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。

高性能耐高溫標簽特點：

• 多種顏色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

• 穩(wěn)定的打印、印刷效果

• 過爐后不脫層、不變形、不泛黃

• 耐化學劑，不溶于有機溶劑

• 丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無鹵素

• 熱轉(zhuǎn)印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準

高性能耐高溫標簽產(chǎn)品列表：

高性能耐高溫標簽應用：

• PCB印刷電路板標識

• 電子元器件跟蹤

• 高密度印刷

• 資產(chǎn)追溯

• 產(chǎn)品標簽

• 貼保修標簽